今日特讯！宝钢终止分拆宝武碳业上市：A股“拆A”遇冷潮

宝钢终止分拆宝武碳业上市：A股“拆A”遇冷潮

上海 - 2024年6月18日，宝钢股份（600019.SH）发布公告宣布，终止分拆子公司宝武碳业科技股份有限公司（以下简称“宝武碳业”）至创业板上市。公告中并未详细说明终止的原因，只是笼统地表示为“基于目前市场环境等因素考虑”。

宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，是近期A股“拆A”遇冷潮的又一个案例。自2024年4月证监会发布《首次公开发行股票再融资审核实施细则（2024年修订）》以来，已有数十家上市公司宣布终止分拆计划。

分析人士认为，A股“拆A”遇冷潮主要有以下几个原因：

• **监管趋严。**证监会对“拆A”的监管日趋严格，要求上市公司必须符合更加严格的条件才能分拆上市。
• **市场环境变化。**近年来，A股市场整体低迷，估值水平下降，不少公司认为此时分拆上市并非良机。
• **自身经营因素。**一些拟分拆的子公司自身经营状况不佳，盈利能力较弱，难以吸引投资者。

**宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，也引发了市场对公司未来发展战略的担忧。**宝武碳业是宝钢股份的核心子公司之一，主要从事焦油精制产品、苯类精制产品与碳基新材料的研发、生产和销售。2022年，宝武碳业营收152.87亿元，净利润5.14亿元。

**有分析人士认为，宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，可能意味着公司将调整对宝武碳业的战略布局。**未来，宝钢股份可能会更多地依靠自身内部力量来发展宝武碳业，而不是将其推向资本市场。

**A股“拆A”遇冷潮对A股市场的影响尚待观察。**如果“拆A”趋势持续下去，A股市场的新股供给可能会减少，进而影响市场整体活跃度。

英伟达登顶AI芯片宝座 市值突破3万亿美元成全球第二大公司

北京时间2024年6月6日讯，全球领先的人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）今日股价大涨5.16%，收于每股1224.4美元，市值首次突破3万亿美元大关，超越苹果公司（AAPL），仅次于微软公司（MSFT），成为全球第二大市值上市公司。这也是继苹果和微软之后，第三家市值突破3万亿美元的美国企业。

英伟达的股价飙升源于其强劲的财务表现和对未来发展的乐观预期。在截至2024年5月2日的第二季度中，英伟达营收同比增长262%至260亿美元，净利润同比增长628%至148.8亿美元。其中，数据中心业务营收增长427%至226亿美元，游戏业务营收增长18%至81亿美元。

英伟达的强劲增长主要得益于其在人工智能芯片领域的技术领先优势。英伟达的GPU芯片被广泛应用于数据中心、游戏、汽车、医疗等领域，是人工智能应用不可或缺的核心部件。随着人工智能技术的快速发展，英伟达的芯片需求也随之增长。

此外，英伟达在自动驾驶、元宇宙等新兴领域也积极布局，为公司未来的增长提供了新的动力。英伟达的自动驾驶芯片Drive Orin已被多家车企采用，其元宇宙平台Omniverse也吸引了众多开发者的加入。

英伟达市值的突破，标志着人工智能芯片产业的崛起，也反映出市场对人工智能未来发展的巨大信心。在人工智能浪潮下，英伟达有望继续保持高速增长，并引领全球科技产业的变革。

以下是对新闻稿的扩充：

• 英伟达此次市值突破，是其自身技术创新和业务发展的结果，也是全球科技产业转型升级的缩影。
• 英伟达的成功，也激励着其他科技公司加大在人工智能领域的投入，推动人工智能产业的整体发展。
• 在人工智能时代，芯片将扮演更加重要的角色，英伟达有望继续保持其领先地位，并在未来取得更大的成就。

以下是一些新的标题建议：

• AI芯片霸主诞生！英伟达市值突破3万亿美元
• 英伟达登顶全球第二，AI芯片引领科技新时代
• 芯片之王易主！英伟达超越苹果，彰显AI芯片强大力量